新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

国恩控股扭亏为盈 预计年度溢利超270万港元

香港，2024年6月18日 - 国恩控股（08121.HK）今日发布公告，预期其截至2024年3月31日止年度，集团将由截至2023年3月31日止年度亏损约590万港元改善为年内溢利不少于约270万港元，同比扭亏为盈。

公告称，扭亏为盈主要得益于以下几个因素：

• 香港本地业务稳步增长。 得益于香港本地经济复苏，以及公司积极拓展新业务，国恩控股在香港本地的业务收入取得稳步增长。
• 内地业务持续改善。 公司内地业务持续改善，亏损幅度同比收窄。
• 成本控制措施有效。 公司通过加强成本控制措施，有效降低了运营成本。

展望未来，国恩控股表示将继续专注于香港本地业务的发展，同时积极拓展内地业务，并持续加强成本控制，努力提升盈利能力。

分析人士认为，国恩控股扭亏为盈是公司战略转型取得阶段性成果的体现。 随着公司业务的不断优化和调整，以及香港本地经济的持续复苏，国恩控股未来发展可期。

此外，国恩控股还宣布，将于近期召开股东大会，就公司股本重组及其他事宜进行审议。 市场预计，公司股本重组完成后，将进一步提升其财务状况和盈利能力。

以下是本新闻稿的几点补充：

• 国恩控股的扭亏为盈，不仅是公司自身努力的结果，也是得益于香港本地经济的复苏。
• 公司未来将继续专注于香港本地业务的发展，同时积极拓展内地业务，这将为公司带来新的增长动力。
• 公司股本重组完成后，将进一步提升其财务状况和盈利能力，这将为公司未来的发展奠定良好的基础。

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